半自動光罩對準曝光機

適合量產線使用 單面對準曝光系統

用PLC程式控制，使多個手動動作能連動，減少手動操作的程序，系統簡單，性能可靠，適合量產線使用。







紫外光源可採汞燈或UV LED。
汞燈可選：350W、500W、1000W、2000W、3500W、5000W。
UV LED可選：單燈組16晶粒、單燈組36晶粒、四燈組64晶粒、四燈組144晶粒。
曝光光源尺寸：4"、6"、8"、10"、12"。
汞燈波長：NUV (含365nm、405nm、435nm)；UV LED波長：365nm、405nm、365nm+405nm。
光源平行半角：1.5~2.5度 (依出光口徑)。
均勻度：±3~5%。
高壓汞燈電源供應器，或UV LED電源供應器。




採用可變倍率鏡頭方便對準操作，標準倍率 50x-300x， 配合CCD影像系統。
LCD螢幕影像顯示。
對位光源：LED同軸光或環形光(選配)， 觀測的兩點間距 4cm-15cm ，可選配轉折鏡達到更小間距。
可選配鏡頭掃描台以快速移動鏡頭。
可選配背面對準影像系統。




光罩真空吸盤：上吸式或下吸式 4″，5″，6″，7″，9″。
晶圓真空吸盤：2″、4″、6″、8″圓形或方形， 具光罩晶圓水平校正功能。
曝光模式：軟接觸式(Soft contact)、近接式(Proximity)、真空接觸式(Vacuum contact)(選項)與硬接觸式(Hard contact)(選項)，真空接觸式可調整真空吸附力大小。
X，Y軸調整幅度10mm，解析度2um；Z軸調整幅度5mm，解析度1um。
千分表解析度1um。
上光罩開啟以取放基板。




採PLC半自動操作系統， 可切換手動及自動模式。
操作流程 : 置基板， (按鍵)上光罩關閉，鏡頭移入做對準動作，(按鍵)上光罩下壓,鏡頭移出燈源移入曝光(計時)，
燈源移出取，上光罩開啟，取基板。
曝光快門控制 : 計時器控制 0.1-999秒。
能量控制(選配) : 0.1~9000mJ/cm2。




具四個防震氣墊、調整腳、移動輪、機架及盤面，大鋁板機座，左右移動線性滑軌，CDA之調整，電源輸出入等。




產量依對位精度、曝光時間及操作員熟練度而不同最快可達每分鐘曝三片，
採真空接觸曝光圖形解析最佳可達1um以內 (正光阻厚1um )，
採近接式曝光依晶圓與光罩間距設定最佳約在3~5um。