全自動光罩對準曝光機

適合工業界24小時量產使用

全自動機型之晶圓傳送為自動輸入與輸出， 自動對位曝光，可一天24小時運作，減少人力需求，提高可靠性，增加產量， 此高產量全自動曝光機， 對位製程每小時可產出250片以上， 無對位製程每小時可產出350片以上， 產量為業界最高，兩倍於其他廠牌機型。







紫外光源可採汞燈或UV LED。
汞燈可選：350W、500W、1000W、2000W、3500W、5000W。
UV LED可選：單燈組16晶粒、單燈組36晶粒、四燈組64晶粒、四燈組144晶粒。
曝光光源尺寸：4"、6"、8"、10"、12"。
汞燈波長：NUV (含365nm、405nm、435nm)；UV LED波長：365nm、405nm、365nm+405nm。
光源平行半角：1.5~2.5度 (依出光口徑)。
均勻度：±3~5%。
高壓汞燈電源供應器，或UV LED電源供應器。




採用固定倍率鏡頭， 預對台一支或兩支鏡頭做粗定位， 進片位置兩支鏡頭做初步對位， 曝光位置兩支鏡頭做精密對位。
相機採數位相機，可使用百萬晝素相機， 由PC之客製化對位軟體，做影像自動對位。
影像打光有：LED同軸光或環形光， 可選背面對準影像系統機型。




可將來自輸入台的基板作靠邊粗定位， 以便進片手臂送至對準台做精密對準。




左右小手臂可輸入預對台上之基板至對準台， 與取出曝光後之基板至輸出台。




晶舟輸入台由基板推入器將基板傳至預對台.曝光後的基板， 由導出台傳至輸出台之晶舟，未完成之基本移至退片台。




光罩真空吸盤：上吸式或下吸式4″、 5″、6″、9″ 。
晶圓真空吸盤：2″、 4″、 6″、8″ 具光罩晶圓水平校正功能。
曝光模式：軟接觸式(Soft contact)、近接式(Proximity)、與硬接觸式(Hard contact)(選項)。
X，Y，T軸馬達調整幅度10mm，解析度1um；Z軸馬達調整幅度5mm，解析度1um。
光罩前後傳送以方便取放， 自動對準動作依自動對準軟體計算結果由PLC控制調整。




PLC及人機界面控制系統和工業電腦之自動對準軟體， 作基板輸出入及對準曝光程序自動操作。




具四個防震氣墊，具調整腳及移動輪， 鋁擠型機架加鋁板及黃色PVC抗靜電包覆機台， 開數個操作與維修門窗及視窗。




產量依對位精度及曝光時間而不同， 近接曝光機型最快可達每分鐘5片，
採真空接觸曝光圖形解析最佳可達 1um以內， 採近接式曝光依晶圓與光罩間距設定約在 5~10um。